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1. 第一代(2008年):根据45纳米制程技能,选用Intel Core微架构。
2. 第二代(2010年):根据32纳米制程技能,引入了Turbo Boost和集成显卡。
3. 第三代(2012年):根据22纳米制程技能,供给更高的功用和图形处理才能。
4. 第四代(2013年):也被称为Haswell架构,在功耗操控、功用优化和图形功用方面有所改善。
5. 第五代(2015年):也被称为Broadwell架构,主要在功耗、效能和集成显卡方面做了改善。
6. 第六代(2015年):也被称为Skylake架构,在功用、功耗以及支撑DDR4内存等方面有所提高。
7. 第七代(2016年):也被称为Kaby Lake架构,在时钟频率和图形功用进步行了改善,并添加了新的媒体功用。
8. 第八代(2017年):也被称为Coffee Lake架构,供给更高的功用和中心数量。
9. 第九代(2018年):也被称为Whiskey Lake架构,在时钟频率和图形处理方面做了改善。
10. 第十代(2019年):也被称为Ice Lake架构,选用10纳米制程技能,供给更好的功用和图形处理作用。
11.第十一代(2020年):也被称为Tiger Lake架构,引入了新的Xe集成显卡、更高的时钟频率和其他改善。
每一代酷睿i5处理器都有其共同的特色和优势,并继续地提高了计算机功用。
Core i5处理器于2009年7月出产,8月出货,官方在9月1日正式对外发布。2011年1月,Intel宣布了新一代的四核Core i5,与旧款不同的在于新一代的Core i5改用Sandy Bridge架构。
同年二月宣布双核版别的Core i5,接口亦更新为与旧款不兼容之LGA 1155。代码中除了前四位数字外,最终加上的英文字含义分别为:K=未锁倍频版,S=低功耗版,T=超低功耗版。
面对着价格昂贵的Core i7,新架构处理器很难走进很多购买的人的日子之中,不过之后曝光了又一款根据Nehalem架构的四核处理器,其仍旧选用整合内存操控器,三级缓存形式,L3到达8MB,支撑Turbo Boost等技能的新处理器——酷睿I5。
Core i5选用的是老练的DMI(Direct Media Interface),相当于内部集成一切北桥的功用,选用DMI用于准南桥通讯,而且只支撑双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1160(后改为LGA1156)接口,Core i7用的是LGA1366。
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